多芯片组件MCM技术详解 1. 什么是多芯片组件MCM技术？ 多芯片组件MCM（Multi-Chip Module）技术是将多个芯片组合在一起，形成一个整体的模组。这种技术可以提高芯片的集成度，减小芯片面积，提高系统性能，降低制造成本。MCM技术通常包括芯片选择、封装设计、测试和可靠性等方面。 2. 多芯片组件MCM技术的优点 相比于单一芯片，多芯片组件MCM技术有以下优点： （1）提高集成度：多个芯片可以组合在一起，形成一个整体的模组，从而提高集成度，减小芯片面积。 （2）提高系统性能：多个